中國大陸芯片全球占比提升至7%，美國仍一家獨大

美國東部時間5月5日，美國半導體行業協會（SIA）發布了2022年版本的Factbook，報告披露，2021年全球半導體銷售額為5559億美元，其中美國半導體公司的銷售額為2575億美元，占全球市場的46%，位居第一；緊隨其后的韓國半導體公司的銷售額全球占比為21%；歐洲和日本均為9%；中國臺灣地區為8%，中國大陸為7%。

Kevin點評：從數據上來看，美國半導體公司的銷售額在過去幾年都呈現出了穩定的年增長態勢，銷售額從2001年的711億美元增長到了2021年的2575億美元，復合年增長率為6.65%。而且包括Fabless在內的美國半導體公司的研發和資本支出還在不斷增加，其中在2021年的支出總額達到了906億美元，創歷史新高。

中國方面，這幾年國內半導體企業取得的成績也有目共睹，不僅企業數量在快速增長，產品質量和市場份額也在快速提升，在2020年時，國內半導體企業的銷售額占全球市場的份額為5%，今年已經提升至7%了。當然，這與這兩年來，國產大部分終端企業大幅采用國產器件不無關系。相信隨著國產器件質量的提升，市場占比還會進一步提升。

受芯片短缺影響，現代汽車在美銷量下滑

據外媒報道，現代汽車、起亞及現代旗下的獨立品牌捷尼賽思，今年4月份在美國市場共銷售125770輛汽車，較去年同期的150994輛減少25224輛，同比下滑16.7%。今年前4個月在美國市場的銷量，也有同比下滑7.7%。

Carol點評：銷量下滑的主要原因是，芯片持續短缺使得汽車產量受到影響。不僅是現代，大眾今年在歐美市場的電動汽車產能也基本售罄，同樣也是汽車產量受到芯片短缺影響。

過去一年多時間，芯片短缺使得幾乎所有汽車制造商被迫停產或放緩生產，不少車企都跟大眾一樣，幾乎無車可售。

不過各家車企面臨的情況有所不同，比如，大眾基本是沒有電動汽車可賣，而福特雖然電動皮卡F-150 Lightning車型不再接受零售訂單，而另一款電動汽車Mustang Mach-E還可銷售。

另外近來還有車企感受到芯片短缺情況有所好轉，比如，通用汽車2022年一季度利潤超預期，該公司首席執行官Mary Barra表示，與2021年底相比，芯片供應已經有所改善。

目前對于大多數車企來說，芯片供應仍然短缺，只有少數車企感受到芯片供應有所改善的信號，估計這是好轉的開端，預計接下來，隨著晶圓廠新建產能的逐漸釋放，芯片供應量將會逐步提升，將會有更多車企能夠感受到芯片供應的改善。

消息人士稱印度法院解除對小米7.25億美元資產的凍結

5月6日，據報道，消息人士稱，印度法院解除了對小米公司7.25億美元資產的凍結。本周四，在聽取了小米公司律師的意見之后，一名法官宣布暫停執行理事會的決定。目前小米和執法局沒有立即回應置評請求。法院的書面命令尚未公開。

上周，印度執法局查封了小米公司的銀行資產，稱發現該公司“以特許權使用費的名義”向三家外國實體非法匯款，其中包括一家小米集團實體。

Simon點評：當前，小米是印度最大的智能手機銷售商，據Counterpoint Research數據顯示，小米占印度市場份額的24%。但卻在5月1日，被印度以外國實體非法匯款為由，扣押了小米印度公司的7.25億美元資產。

印度方面顯然是認為小米印度公司存在偷稅漏稅行為，此前印度還以進口的專利許可費在內的特許權使用費為由，判定小米需要補繳65.3億盧比稅款。不過針對這些稅款，小米都表示積極配合印度方面的審查，并申明自己經營合法合規。

好在這次傳聞印度方面與小米達成了和解，不過作為條件，據消息人士透露，小米將向印度當局通報特許權使用費等資金轉移情況。

其實作為外企，尤其是跨國企業，為了更好地開展經營活動，通常會遵守當地的法律法規，畢竟大家是來賺錢的，不是來鬧事的，因此跨國公司違反當地法律的事件較少發生。但在印度，這種事情卻時有發生，從去年12月以來，印度財政部稅收局執法人員向全印度20多個地方查稅，小米、OPPO等中資企業都被搜查，不知是企業的問題，還是印度的問題了。

用面積換性能 華為首次公開芯片堆疊封裝專利

據國家知識產權局網站最新信息，5月6日，華為公布了一項關于“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利，更進一步披露了華為的堆疊芯片技術，申請公布號CN114450786A。這項專利早在2019年10月30日就申請了，發明人是張童龍、張曉東、官勇、王思敏。

Lily點評：今年3月28日，在華為2021年年報發布會上，華為輪值董事長郭平表示，未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案，以提升芯片性能，同時，采用面積換性能、用堆疊換性能的方法，使得不那么先進的工藝，也能持續讓華為在未來的產品里面，能夠具有競爭力。

華為公布了芯片堆疊新專利，主要用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。根據華為公布的專利可知，該堆疊芯片專利技術有很多亮點，像主芯片堆疊單元，具有位于第一表面上的絕緣且間隔設置的多個主管腳。副芯片堆疊單元具有絕緣且間隔設置的多個微凸點；多個微凸點中的每個與多個鍵合組件中的一個鍵合。

此前，蘋果在線上發布會推出了“史上最強”的Apple M1 ultra，就是一種采用堆疊思路設計的芯片。通過這種方式組合而成的M1 Ultra，規格基本上是M1 Max的翻倍。同樣是采用了5nm制造工藝，但M1 Ultra的晶體管數量卻高達1140億個，統一內存最高達到128GB，總帶寬800GB／s。

華為公布“芯片堆疊封裝”專利，目的是期望讓14nm芯片經過優化后比肩7nm性能。新專利的公布為華為未來芯片優化打下基礎，是否能真正通過堆疊技術實現芯片性能的提升，后面需要真正自研芯片落地，并在終端使用中逐步體現出來。

鋰電材料價格再度下調，新能源汽車漲價迎來拐點？

5月5日，據上海鋼聯公布數據顯示，部分電池級鋰材料報價再度迎來下調，其中六氟磷酸鋰跌10000元/噸、氫氧化鋰跌5000元/噸、電解鈷跌2500-5000元/噸；鎳豆跌5900元/噸。

Anson點評：近幾個月以來，各大新能源汽車廠商接連發布了新能源汽車漲價的通知，新能源汽車漲價的誘因主要來自電池原材料的上漲以及芯片的持續短缺。

從上海鋼聯公布的這組數據來看，雖然部分鋰電材料價格降價明顯，但并不是新能源汽車動力電池常用到的磷酸鐵鋰和三元材料。加之新能源汽車產業鏈上下游企業不斷地投入鋰電主要材料的爭奪戰中，導致主流的鋰電材料價格一直居高不下。因此，此次部分鋰電材料價格下跌并不會在新能源汽車漲價潮中起到明顯抑制作用。

同時，導致新能源汽車價格上漲的不止電池材料，還有芯片的短缺。自2020年以來，汽車芯片短缺的問題一直未能緩解。雖然各大芯片產商開始劃地建廠擴大產能，車企也投入到芯片自研的隊列中，但缺芯的問題可能還會困擾汽車行業一段較長的時間。

即使鋰電原材料和芯片的產能與價格都得到了緩解，漲價浪潮得以停息，屆時汽車的價格也很有可能會持續維持高位。