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M1 cusing可以讓您快速進入數字化工生產時代。M1機型有著更大的操作空間,速度更快,是中小型醫療器械,牙科和功能部件等制造的理想選擇。 特點:大功率光纖激光:造就理想的元件密度與機械性能;較大操作空間:中小型元件均能在此完工;專業廠商開發專業粉末原料;實用性設計:機器控制LaserCUSING程序前后的氣體環境,以便訂單之間的氣體環境轉換;粉末使用率高:單一成分的金屬材料100%均一密度。
成型尺寸:250x250x250mm(x,y,z)
熔鑄層厚:20-80μm
生產速度:2-10cm3/h(因材不同而變)
激光系統:200w(cw)光纖激光
*大掃描速度:7m/s
光斑直徑:50-200μm
聯接負載:耗能7.4KW電源3項交流電400V,32A壓縮氣體5bar(即0.5mpa)
惰性氣體供應:提供1種惰性氣體氮氣發生器(可選)
惰性氣體消耗: <1m3/h
設備尺寸:2362x1535x2308mm(長x寬x高)
設備重量:1500kg
運行環境溫度:15-35℃
夾具系統參考:
瑞士愛路華3R夾具(如有其它需求請告知)
材料:CL20ES不銹鋼(1.4404)
CL50WS熱作鋼(1.2709)
CL91RW不銹鋼熱作鋼
CL100N鎳合金(inconel 718)
CL110CoCr鈷鉻鑄造合金(F75)
rematitan CL鈦合金(德國登特倫品牌)