Mlab cusing 200R是適用于高表面質(zhì)量和*好的組件結(jié)構(gòu)的機器。與Mlab相比，R可以生產(chǎn)更大的組件，而且生產(chǎn)效率顯著提高，系統(tǒng)不會失去通常的緊湊性。 Mlab 200C采用了全新的面向用戶的設(shè)計，具有更大的安裝空間（增加了54％的建筑體積），激光功率增加了一倍，達(dá)到了200瓦，節(jié)省空間。此外，新系統(tǒng)還包括一個更大的過濾器，從而延長了過濾器的使用壽命，以及一個可以更精確地定位組件的夾緊系統(tǒng)。

一個特殊的功能是水淹過濾器和系統(tǒng)的模塊化結(jié)構(gòu)。處理室和處理站在空間上是分開的，使得安全和簡單的部件處理成為可能。所有的工藝步驟都是在惰性氣體下進行，由外部影響完成。因此，整個過程可以安全，*高質(zhì)量地實施。

對于使用200R的Mlab，我們也提供惰性Siebstation QM粉末S作為獨立單元。用戶可以使用可變數(shù)量的篩子（1 - 3件）。三維投擲運動可以*佳地利用篩面。

安裝空間：100 x 100 x 100 mm3（x，y，z）

70 x 70 x 80 mm3（x，y，z）

50 x 50 x 80 mm3（x，y，z）

數(shù)據(jù)準(zhǔn)備軟件：實現(xiàn)概念激光打造處理器

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